Optical system

Optical camera

5 million high-speed intelligent digital industrial camera

Resolution (FOV)

Standard 15μm/Pixel (corresponding FOV: 38mm*30mm) 10/15/20μm/Pixel (optional)

Optical lens

5M pixel level telecentric lens, depth of field: 8mm-10mm

Light source system

High brightness RGB coaxial ring multi-angle LED light source

Hardware Configuration

Operating system

Windows 10 Professional

Computer Configuration

i3CPU, 8G GPU graphics card, 16G memory, 120G solid state drive, 1TB mechanical hard drive

machine power

AC 220 volts ±10%, frequency 50/60Hz, rated power 1.2KW

Machine size

1100mm×900mm×1350mm (L × W × H) height including feet

Machine weight

450kg

Optional configuration

Off-line programming software, external barcode gun MES traceability system interface is open

Detect PCB specifications

Size

40×40mm ~450×330mm (larger size can be customized according to customer requirements)

thickness

0.3mm ~6mm

Board weight

≤3KG

Clear height

Upper net height ≤ 35mm, lower net height ≤ 70mm (special requirements can be customized)

Minimum test element

0201 components, 0.3 mm pitch and above IC (optional can reach 01005 components)

Test items

Solder paste printing

Presence, deflection, less tin, more tin, open circuit, pollution, tin connection, etc.

Part Defect

Missing parts, shifting, skewing, tombstones, standing sideways, overturned parts, reversed polarity, wrong parts, damaged parts, multiple parts, etc.

Solder joint defects

Less tin, more tin, even tin, virtual soldering, multiple pieces, etc.

Wave Soldering Inspection

Insert pin, no tin, less tin, more tin, virtual soldering, tin bead, tin hole, open circuit, multiple pieces, etc.

Red plastic board detection

Missing parts, shifting, skewing, tombstones, standing sideways, overturned parts, reversed polarity, wrong parts, damage, overflowing glue, multiple parts, etc.