Durable Ceramic Capacitors Suitable for Switch Power Supplies AIDE CAPACITOR 1206X7R471K202NT Series
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Product Description
Product Overview
These Multi-Layer Ceramic Capacitors (MLCCs) are designed for high-voltage applications, including coupling, wave filtering, and resonant functions. They are suitable for use in switch power supplies, AC-DC and DC-DC power chargers, networking/communication interfaces, LCD backlight unit power supplies, and energy-saving lamps. Available in various sizes and temperature characteristics, these MLCCs offer reliable performance in demanding electrical environments.
Product Attributes
- Material: Ceramic dielectric, Inner electrode, Outer electrode, Nickel layer, Tin layer
- Terminal Composition: Au/Ag-Ni-Sn
- RoHS/REACH Compliance: Meets standards
Technical Specifications
| Item | Description/Specification | Testing Method | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Application Field | Coupling, wave filtering, resonant in high voltage circuits, switch power supplies, AC-DC power chargers, DC-DC power chargers, networking/Communication interfaces, LCD backlight unit power supplies, energy-saving lamps. | N/A | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Testing Conditions (Normal) | Temperature: 15~35 Humidity: 45~75% RH Atmosphere: 86~106 kPa | N/A | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Testing Conditions (Relative) | Temperature: 252 Humidity: 60~70% RH Atmosphere: 86~106 kPa | N/A | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Part Number Description | Dimension Code: 0201, 0402, 0603, 0805, 1206, 1210, 1808, 1812, 1825, 2211, 2225 | N/A | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Temperature Characteristic: C0G (030 PPM/), X7R (15%), X5R (15%) | N/A | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Nominal Electrostatic Capacity: 8R08.0, 10010, 101100 (pF) | N/A | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Tolerance of Electrostatic Capacity: B:0.1pF, C:0.25pF, D:0.5pF, F:1%, G: 2%, J:5%, K:10%, M:20%, Z:+80%/-20% | N/A | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Rated Voltage (DC): 25025V, 251250V, 2522500V | N/A | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Terminal Composition: Au/Ag-Ni-Sn (From the inside out) | N/A | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Packing: T Tape/Reel, P Bag packing(PE) | N/A | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Construction | 1. Ceramic dielectric 2. Inner electrode 3. Outer electrode 4. Nickel layer 5. Tin layer | N/A | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Dimensions (mm) |
| Digital caliper | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Temperature Characteristic | -55~+125 | N/A | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Static Capacity | NPO: 1MHz10%, 1.00.2Vrms (1000pF); 1KHz10%, 1.00.2Vrms (>1000pF) X7R/X7T/X7P: 1KHz10%, 1.00.2Vrms (10uF); 120Hz24, 0.50.1Vrms (>10uF) | Frequency Sweep | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Dissipation Factor (DF) | NPO: DF0.56 (Cr5pF); DF1.5[(150/Cr)+7]10-4 (5pFCr50pF); DF0.15% (50pFCr) X7R/X7T/X7P: See Note 1 | Frequency Sweep | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Insulation Resistance (IR) | NPO: IR50000M (C10nF); IR*Cr500S (C>10nF) X7R/X7T/X7P: IR10000M (C25nF); IR*Cr100S (C>25nF) | DC Voltage, 605s, Humidity75%, Temperature: 255, Current: 50mA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Hi-pot (DC) | Ur=100V: 2.5 x rated voltage Ur=200V/250V: 2.0 x rated voltage Ur=450/500/630V: 1.5 x rated voltage 1KVUr2KV: 1.2 x rated voltage 2KVUr: 1.1 x rated voltage | Voltage Raising time: 110S, Voltage maintaining time: 2S | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Solderability | Soldering area90% | Pre-heating 80-120 (10-30s), Lead-free solder, Flux. Soldering temp 2455 (20.5s) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Resistance to the heat of soldering | No damage, soldering area90% | Pre-heating 100-200 (102s), Soldering temp 2655 (51s). Cleaning with solvent. Room temp, 242 hours. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Electrostatic Capacity Change Rate | NPO: C/C0.5% or 0.5pF X7R: C/C15% X7T: -33% C/C22% X7P: C/C10% | Refer to testing conditions for each characteristic. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Flexural Strength | No damage. Electrostatic capacity change rate: C/C10% | Base board: Al2O3 /PCB (1.6mm thickness). Flexural depth: 1mm. Bend speed: 0.5mm/sec. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Terminal Bonding Strength | No visual damage | Applied Force: 5N, Duration: 101S | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Thermal Shock | NPO: C/C2.5% or 0.25pF X7R/X7P: C/C0.5% X7T: C/C10% | 5 cycles of thermal shock. Test after 242 hours at normal temp & humidity. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Temperature Moisture Exposure | Visual: No damage. Capacity Change Rate: NPO: C/C2% or 1pF; X7R/X7T/X7P: C/C10%. DF: 2 times initial standard. IR: NPO: IR2500M or IR*Cr25S; X7R/X7T/X7P: IR1000M or IR*Cr25S. | Temperature 402, Humidity 90~95%RH, Time 50024 hours. Test after 242 hours at normal temp & humidity. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| High Temperature Exposure | Visual: No damage. Capacity Change Rate: NPO: C/C2% or 1pF; X7R/X7T/X7P: C/C20%. DF: 2 X initial standard. IR: NPO: IR4000M or IR*Cr40S; X7R/X7T/X7P: IR2000M or IR*Cr50S. | Temperature 1253, Time 100048 hours. Voltage: 2x Rated voltage (100VV250V), 1.5x rated voltage (250VV1KV), 1.2x rated voltage (1KVV). Test after 48 hours at normal pressure & temperature. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PCB Flexural Strength | No crack and other defect. | MLCC soldered on PCB, pressing direction as per diagram. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Embossed Plastic Taping Dimensions (mm) |
| N/A | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Paper Tape Reel Packing Dimensions (mm) |
| N/A | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Reel Dimensions (mm) | 7REEL: 1782.0, 3.0, 130.5, 210.5, 21 or Bigger, 1010.5, 12max 13REEL: 3302.0, 3.0, 130.5, 210.5, 21 or Bigger, 1010.5, 12max | N/A | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Top Tape Peeling Strength | 0.1N < peeling strength < 0.7N | Standard test method. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Packing Quantity |
| N/A | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Soldering Profile | Refer to adjacent graph (enclosure page). | N/A | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Recommended Soldering Method | RReflow Soldering, WWave Soldering | N/A | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Soldering Temperature Profile | Keep temperature difference between soldering temperature and surface temperature of chips T150 during preheating. | N/A |
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