High Voltage MLCC FH 0805B224K500NT for LAN WAN Interface and Lighting Ballast Circuit Applications
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Product Description
Product Overview
High-Voltage Multi-layer Ceramic Capacitors (MLCCs) are designed for surface mounting and offer excellent high-voltage reliability. Built on advanced MLCC technology, these capacitors are suitable for various DC high-voltage circuits, effectively enhancing electronic circuit performance. They feature a monolithic structure for high reliability, superior soldering and resistance capabilities suitable for reflow and wave soldering, and provide high and stable capacitance. These products comply with GB/T 21041-2007 and GB/T 21042-2007 standards.
Key Applications: Analog & Digital Modems, LAN/WAN Interface, Lighting Ballast Circuits, Voltage Multipliers, DC-DC Converters, and Back-lighting Inverters.
Product Attributes
- Manufacturer: FENGHUA (implied from context)
- Product Type: High-Voltage Multi-layer Ceramic Capacitors (MLCC)
- Dielectric Materials: C0G (Class I), X7R (Class II)
- Compliance Standards: GB/T 21041-2007, GB/T 21042-2007
Technical Specifications
| Feature | Description | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| Product Series | High Voltage Series Of Ceramic Chip Capacitors | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Available Sizes (EIA) | 0402, 0603, 0805, 1206, 1210, 1808, 1812, 1825, 2211, 2220, 2225 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Dimensions (mm) |
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| Temperature Coefficient / Characteristics |
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| Capacitance Range & Voltage | Refer to detailed tables for Class I (C0G) and Class II (X7R) capacitors, listing specific voltage ratings, capacitance values, and corresponding dimensions/thicknesses. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Dielectric Withstanding Voltage Test Method |
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| Reliability Tests | Includes tests for Capacitance, Dissipation Factor (DF), Insulation Resistance (IR), Solderability, Resistance to Soldering Heat, Resistance to Flexure, Temperature Cycle, Termination Adhesion, Humidity Load, and Life Test. Specific parameters and conditions are detailed within the document. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Packaging | Available in Paper Taping (7" and 13" reels) and Embossed Taping (plastic reels). Specific dimensions and quantities per reel are provided for various sizes. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Storage Conditions | Guaranteed solderability for 12 months under specified conditions: Temperature 5~40, Relative Humidity 20~70%. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Soldering Recommendations | Recommended methods include Reflow Soldering (R) and Wave Soldering (W). Specific temperature profiles and conditions for reflow, wave, and manual soldering are provided. |
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