Ceramic chip capacitor FH 0603B102K500NT high voltage multilayer type compliant with GB T 21041 2007 standards
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Product Description
Product Overview
High-Voltage Multi-layer Ceramic Capacitors (MLCC) are designed for surface mounting and are suitable for various high DC voltage circuits, offering improved electronic circuit performance. They feature a monolithic structure of laminated layers for high reliability, excellent soldering and resistance properties suitable for reflow and wave soldering, and provide high and stable capacitance. These capacitors comply with GB/T 21041-2007 and GB/T 21042-2007 standards.
Applications include: Analog & Digital Modems, LAN/WAN Interface, Lighting Ballast Circuits, Voltage Multipliers, DC-DC Converters, and Back-lighting Inverters.
Product Attributes
- Manufacturer: FENGHUA
- Dielectric Materials: C0G (Class I), X7R (Class II)
- Executive Standards: GB/T 21041-2007, GB/T 21042-2007
- Termination Styles: Nickel Barrier Termination (N), MLCC with Flexible Solderable Termination (A)
- Package Styles: Braided 7 inch disc packing (T), Braided 13 inch disc packing (D)
Technical Specifications
| Feature | Description | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| Product Name | High-Voltage Multi-layer Ceramic Capacitors | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Series | High Voltage Series Of Ceramic Chip Capacitors | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Type/Size Codes | 0402, 0603, 0805, 1206, 1210, 1808, 1812, 1825, 2211, 2220, 2225 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Dimensions (mm) |
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| Temperature Coefficient/Characteristics |
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| Capacitance Range and Voltage | See detailed tables in the original document for Class I (C0G) and Class II (X7R) capacitors, listing specific voltage ratings, capacitance values, and corresponding dimensions/thickness codes. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Measurement Method of Dielectric Withstanding Voltage |
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| Reliability Test | Includes tests for Capacitance, Dissipation Factor (DF), Insulation Resistance (IR), Solderability, Resistance to Soldering Heat, Resistance to Flexure of Substrate, Temperature Cycle, Termination Adhesion, Humidity Load, and Life Test. Specific parameters and test conditions are detailed in the original document. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Packaging | Available in Paper Taping and Embossed Taping formats on 7-inch or 13-inch reels. Specific dimensions for taping and reel sizes are provided. Packing quantities vary by size and tape type. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Storage Conditions |
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| Soldering Recommendations | Recommended soldering methods include Reflow Soldering (R) and Wave Soldering (W). Specific temperature profiles and conditions for reflow, wave, and manual soldering are provided. Manual soldering requires careful operation to avoid thermal shock. |
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